微电弧焊小知识

■ 基本原理

微电弧点焊的场合，先将工件(被加工部件)接以正电极、焊枪接以负电极，然后向工件上施加高压电，使工件和焊枪之间通过空气形成电回路。随之，辅助高电压回路动作，导通基础电流。此时焊枪与工件之间的电压只要比主电源输出电压低，主电流就会导通，工件也因电弧热而被瞬间加热并熔融。

与此同时，氩气作为保护气体被使用。使用氩气目的是为了防止焊接时的氧化和维持电弧放电的稳定性。有时也使用氨气代替氩气。

■ 基本特点

1) 非接触式电弧焊接。可进行微小部位的无焊锡一无助焊剂的焊接 (完全无铅化)，
          对周围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。

2) 因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合。

3) 每个焊点的处理时间通常在01秒以下，可进行高速自动化处理。

4) 可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。

5) 与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性，同时也大幅度降低了生产运行
          成本。

    


■ TIG微电弧焊材料的可焊性




■ 钨电极材料




■ 焊接系统构成




■ 主要应用

微电弧点焊在以下的行业得以应用。
     各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。

在线圈末端外理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜。

只要是能用焊锡处理的材料，都可以用微电弧点焊来实现焊接处理。

■ 焊接实例


■ 微电弧点焊与焊锡和 YAG激光焊接的比较

与锡焊相比微电弧点焊对焊点以外其他部分的影响很小，不出现像锡焊时发生的热量会扩散到焊接部以外的线圈骨架树脂现象。而且，也没有锡焊时必然产生的助焊剂、焊锡中的铅等问题。而激光焊接不仅生产运行成本极高，而且对工件安装位置的精度要求也很高;线圈末端等利用激光焊接时，线材也极易被熔断。